据悉，近日英特尔推出了一款3G模组XMM6255，该模组尺寸仅比人民币1角硬币大一点，面积300平方毫米，堪称世界上最小的3G模组。

　　英特尔表示，这款模组耐热能力强，适应极端条件环境。不仅可安装于可穿戴智能设备，也可安装在智能家居的相关器件上。

　　这款模组的问世，或许可让英特尔在物联网市场找到自己的立足之地。